电报时报
19 hours ago
IBM 采用双层堆叠技术研发出最快最密集的芯片,10 毫米乘15 毫米的芯片上集成了近 1000 亿个晶体管,几乎是当前顶尖芯片的两倍,能效高出 70%,性能高出 50%。华为会不会说是盗用“韬定律”?
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