中国电信设备巨头华为日前发表半导体领域新定律"韜（τ）定律"，宣称透过芯片堆叠技术可绕过先进制程限制，引发市场高度关注。英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋周四(5月28日）表示，"这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁"，台积电和台湾发展3D封装与芯片堆叠技术已长达10年。