中国华为公司周一（5月25日）宣布，将在2031年前推出一款采用全新“逻辑折叠”（LogicFolding）技术的1.4纳米超薄芯片，应用于其麒麟智能手机芯片，但海外专家对此表示质疑，认为华为虽然展示了一种变通方案，旨在弥补其在工艺节点上的差距，但并不意味着它已赶上英特尔和台积电的步伐。